XTPL relacje inwestorskie

Spółka planuje oferować swoją technologię przede wszystkim producentom nowej generacji przezroczystych warstw przewodzących (TCF).

Warstwy TCF to podstawowy komponent wykorzystywany w branży producentów paneli fotowoltaicznych, wyświetlaczy, ekranów dotykowych oraz elastycznej elektroniki. Działanie tych urządzeń opiera się m.in. na zastosowaniu materiałów o jak największej neutralności wobec światła (absorbowanego bądź emitowanego przez urządzenie) i jednocześnie z jak najwyższymi parametrami przewodzenia (dzięki nim zamykany jest obwód elektryczny, co odpowiada np. za zidentyfikowanie dotyku na ekranach smartfonów czy przepływ prądu w ogniwie fotowoltaicznym).

Tak szerokie spektrum zastosowań przekłada się na dużą wartość rynku produktów typu TCF, która szacowana była w 2016 r. na ok. 5 mld USD (na podstawie m.in. raportu IDTechEx z 2016 r. oraz danych z serwisu www.statista.com).

Warstwy TCF składają się najczęściej z warstw tlenku indowo-cynowego (ang. indium-tinoxide – ITO). Ind jest pierwiastku rzadkim, a jego globalna podaż jest kontrolowana przez Chiny (kraj ten skupia ponad 60% globalnej produkcji indu), a drugi w kolejności producent Korea ma 15% udział w rynku (dane na podstawie raportu IDTechEx z 2016 r.). ITO stosowany jest głównie na dwóch nośnikach – szkle oraz tworzywach sztucznych – i pozostaje aktualnym standardem w branży, który jednak staje się powoli niewystarczający z punktu widzenia dalszego rozwoju aplikacji końcowych (wyświetlacze, cienkowarstwowe ogniwa fotowoltaiczne). Rozwój elektroniki użytkowej oraz nowych technologii, w tym tzw. elektroniki elastycznej, wymaga od wykorzystywanych w nich warstw TCF o wiele lepszych parametrów technicznych od tych, które dostarczają obecnie rozwiązania oparte na ITO. Uwzględniając ponadto niestabilne ceny indu, jego ograniczone zasoby i dominację rynkową Chin, należy uznać, że rozwiązania oparte na ITO przestają być wystarczające, zarówno od strony technologicznej (zbyt słabe parametry), ekonomicznej (niższa efektywność cenowa), jak i biznesowej. Producenci szukają zatem wydajniejszych technologicznie i tańszych rozwiązań, które jednocześnie pozwolą im się uniezależnić od rzadkiego pierwiastka, jakim jest ind.

Ewolucja rynku i poszukiwanie alternatyw do ITO doprowadziły do powstania nowych rozwiązań technologicznych, które stanowią podstawę wytwarzania warstw TCF nowej generacji. Do najlepiej rozwiniętych można obecnie zaliczyć warstwy TCF oparte na:

  • nanodrutach srebra,
  • siatkach metalicznych,
  • nanorurkach węglowych,
  • polimerach przewodzących,
  • grafenie.

Szansą dla producentów nowej generacji warstw TCF na zdobycie istotnej pozycji rynkowej jest transformacja, jaką przechodzi rynek szeroko pojmowanej elektroniki: od rynku kontrolowanego przez podaż do rynku ograniczonego przez popyt. Konsumpcja sprzętu elektronicznego nie rośnie już tak wyraźnie, producenci poszukują nowych rynków zbytu, jednym z kierunków jest elektronika elastyczna, drukowana. Podobne trendy widać w sektorze fotowoltaiki, gdzie rozwiązania „smart window” oraz nacisk na wzrost efektywności ogniw wymagają warstw TCF nowej generacji (transparentność optyczna, efektywność energetyczna, koszt wytworzenia, w niektórych zastosowaniach również elastyczność). Nakładają się na to wymagania związane z podniesieniem trwałości produktów oraz zwiększeniem ich elastyczności.

Opracowana przez XTPL technologia będzie stanowiła odpowiedź na wszystkie wskazane powyżej wyzwania rynku TCF. Umożliwi również rozwój nowych produktów finalnych na docelowych rynkach zastosowań, w szczególności zawierających elastyczne warstwy przewodzące, co stanowi istotną przewagę konkurencyjną nad ITO. Krystaliczne warstwy ITO nie są kompatybilne z elastycznymi podłożami (pękają podczas zginania, tracąc swoje właściwości), co eliminuje je z zastosowań w dynamicznie rozwijającym się obszarze elastycznej elektroniki (elastyczne wyświetlacze, elastyczne ogniwa słoneczne itd.).

Rozwijana przez XTPL technologia oferuje potencjalnym klientom parametry pokrywające się z oczekiwaniami rynku, takie jak:

  • wyższa od ITO transparentność (przezierność optyczna),
  • niższa od ITO rezystancja elektryczna (większa wydajność energetyczna),
  • wyższa od ITO elastyczność (nowe zastosowania – elastyczna elektronika użytkowa),
  • znacznie niższy koszt niż w przypadku ITO (brak pierwiastków ziem rzadkich, brak konieczności stosowania drogich procesów produkcyjnych, m.in. fotolitografii).

Poniższa tabela prezentuje zestawienie znanych Emitentowi konkurencyjnych rozwiązań w odniesieniu do parametrów osiągalnych dzięki technologii XTPL:

Technologia Opór <10 Ohm/m2 Transparentność >97% Elastyczność
XTPL TAK TAK TAK
ITO NIE NIE NIE
Siatki metalowe TAK NIE TAK
Węglowe nanorurki NIE NIE TAK
Grafen NIE TAK TAK
Polimery przewodzące NIE NIE TAK
Nanodruty srebra NIE TAK TAK

Uzyskane parametry technologiczne już w skali laboratoryjnej potwierdzają przewagę funkcjonalną technologii XTPL nad dostępnymi obecnie na rynku metodami wytwarzania warstw TCF.

Ze względu na platformowy charakter technologii XTPL może ona zostać zastosowana również poza rynkiem wyświetlaczy i ogniw fotowoltaicznych – w segmencie określanym jako branża elektroniki drukowanej. Według dostępnych opracowań wartość całego rynku elektroniki drukowanej w 2017 r. szacowana jest na 29,3 mld USD. W 2027 r. ma to być już 73,4 mld USD, co daje CAGR w latach 2017-2027 na poziomie 10%.